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铂试剂另外一个现象是零件本身发生锈蚀的问题，还有一个现象是产品发生CAF的漏电流问题，造成PCBA上备份资料的电池电力一下子就用光了等。对于介于两者之间的而言，只要长传输线的长度L小于/20 入，则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。 2、回流焊时如何并判断炉温是否符合需求。 2、PCBA加工首件检测是为了尽早发现生产中影响产品的因素，预防批量性的不良或报废。
对比PCB价格时，应牢记这些方面。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2-3个版本的PCB方能保证电路品质。但是要注意FPCB伸出PCB焊垫的地方必须没有点或是的vias，以避免不必要的短路问题。 一旦布线设计能呈长方形，代表其阻抗越能预测，而且可达到几乎垂直角度重复布置，代表电路装配密度可达，从讯号完整性角度来看，PCB制造良率也可。数字地和模拟地分开来覆铜自不多言， 值得强调的是，考虑到第二次再流焊时，反面的元器件可能因为温度达到熔而使元件滑落，通常对于比较大的元件宜先附加粘结剂。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。在调查中，有64%的受访者认为两者之间的沟通为良好或非常好；31%的受访者认为需要改进；只有4%的人认为非常差。 ? 需要为每一片连板订制电路板的固定治具。COB可以省下原本ICf封装的切脚成型及印刷的制程，
外层线路PAD在CAM或制前生产厂商内部，指没有盖漆部分或有钻孔对应，盖油。「偏移」不一定可以经由ICT电测侦测出来外，因为只要零件脚还是有被焊接到定位，电性无异状就无 被侦测出来，其实这样的缺陷算不算不良也有待进一步理清的空间，不一定是不良。 2. 锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。 在几年前，0.6 mm ~ 0.8 mm节距技术用在了当时的手持设备上。 边接头 AGP扩充槽 PCB上的绿色或是棕色，是防焊漆的颜色。
5. 电路板在印刷机内的固定夹持松动。 为了接地阻抗，避免辐射，地线的长度应小于1/20波长。也就是说BGA封装晶片具有一定的重量， 4、回焊温度制程出问题。 一、字符放置不合理 字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制电路板的通断带来极大的不方便。